锡膏，英文名solder paste，***膏体。焊锡膏是伴随着***T应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于***T行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称***T)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
关于保存：
锡膏产物后请立刻放入冰箱，在2-10℃ 下停止冷藏保管。请留意对锡膏冷冻保管!!
另一方面，锡膏开封运用之后假如另有剩余且盼望在下一轮组装进程中持续运用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保管，而只是放置在室温情况下即可。
锡膏印刷前的准备：
锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前肯定要注意以下2个步调的操作：
（1）不要开封，在室温下放置至多4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然上升至室温。
（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，回收锡膏要停止搅拌以保证锡膏中的结构成分分平均分布。发起公用搅拌设置装备摆设，锡膏回收沿统一偏向搅拌1-3分钟即可。
去膜器是通过物理和化学过程去除、***或疏松基底金属的表面氧化膜，使熔融的焊料能够润湿新基底金属的表面。
该表面活性剂可进一步降低熔融焊料与基底金属之间的界面张力，并促进熔融焊料更好地在基底金属表面扩散。
表面活性剂是指加入少量能明显改变其溶液体系界面状态的物质。裕东锡提供各种采用***技术的锡膏，开发用于为多种应用提供高吞吐量和良率，以及***l低的拥有成本。它有固定的亲水亲油基团，排列在溶液表面。表面活性剂的分子结构是两亲的:一端是亲水基团，另一端是疏水基团;亲水基团通常是极性基团，如羧酸、磺酸、***、氨基或胺基及其盐，羟基、酰胺基、醚键等也可用作极性亲水基团;然而，疏水基团通常是非极性烃链，例如具有多于8个碳原子的烃链。
