元素氟和硫直接反应法。
直接电解法 将硫、二氯化liu、一氯化硫、二liu化碳或***等加入到无水***中，以镍为阳极进行电解即可制得六氟化硫。用***与无水***电解时，以镍作极，铁作阴极，温度为－10～20℃，电压为7～20V。电解产物应除去杂质;催化氧化法 金属氧化物为催化剂，于300℃下，用空气氧化四氟hua硫，该法缺点是收率过低。如果所有包扎薄膜内SF6气体的浓度均小于30ppm，则认为该气室漏气率合格。
热解法，在500～2000℃使SF4热解，但该法的转换率及收率皆低，采用微波放电分解SF4亦可。氟hua钴法 将硫磺或其他硫化物在三fu化钴和二氯hua钴存在下与过量氟作用以制备六氟化硫。***与氟燃烧法。联产法 氯氟代***和六氟化硫联产，氟化碳（COF2）与六氟化硫联产。用***与无水***电解时，以镍作极，铁作阴极，温度为－10～20℃，电压为7～20V。
充装六氟化硫气体严禁水分进入
（1）工作未开始之前，首先应测定现场周围环境空气相对湿度≤80％（即空气中水蒸汽密度和同温度下饱和水蒸汽密度比的百分值），这是限制空气含水具体示数。测定如不合格，则应采取措施或重选干燥晴朗的天气进行充装。
（2）为使SF6泄漏气体及时排换，主尖在进行充装的同时开启通风机，认真遵守空气SF6含量不得超过1000ppm的规定。在工作开始后的一定时间内即应进行检测，并具体情况于中途再进行检侧。当出现SF6气体含量增i高或超过标准时，应随即对部件进行详细检查，查找原因并予以消除。该技术在大幅降低液晶产品加工中占相当比例的CVD气体成本的同时，还显示出了极i佳的环保前景，近年来用量有明显的提高。
高纯六氟化硫的应用
六氟化硫的使用可以增加设备运行的安全性、缩小设备体积、延长设备寿命。近几年，***大力发展基础电力行业，给六氟化硫厂家带来了很大的市场机遇。
高纯六氟化硫(纯度在99.99%以上)，国内需求非常旺盛，而且附加值较高。
高纯六氟化硫主要用于半导体工业中作清洗气体。
六氟化硫的成本只有NF3的几分之一，近年来，各公司以廉价的SF6取代以往CVD工艺中作为清洗气体的NF3的新技术正被广泛研究。
该技术在大幅降低液晶产品加工中占相当比例的CVD气体成本的同时，还显示出了极i佳的环保前景，近年来用量有明显的提高。
据权i威机构预测，2010年我国将成为仅次于美国的世界第二大集成电路市场，总需求量约为500亿美元。目前国内使用高纯六氟化硫作为蚀刻气的生产线约有50条左右预计。2016年将达到700吨左右，
国内使用六氟化硫作为蚀刻气的生产线有近50条，在未来的五年预计将有20条至30条新线建成。每年约消耗高纯六氟化硫为600吨左右。而国内高纯六氟化硫产品远远不能满足市场需求，半导体厂家所用高纯产品大部分依赖进口，这给高纯六氟化企业提供更多的发展机遇。电子捕获ECD原理电子捕获检测器（electroncapturedetector)，简称ECD。
