铝基板的技术要求
主要技术要求有：
尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面，铝基电路板，包括剥离强度、表面电阻率、***小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专用检测方法：
一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;
二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
双面铝基板的制作工艺流程：
10、制作外层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动***机，以5-6格***尺(21格***尺)完成外层线路***，经显影，在生产板上形成外层线路图形；内层蚀刻，将***显影后的生产板蚀刻出外层线路，德州铝基板，外层线宽量测为3mil；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一个流程。
铝基板贴片端子的特点
1、减少由于钻孔不当造成对PCB板的损伤。
2、塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到V-0阻燃等级。
3、适用于回流焊接工艺，塑壳耐高温260℃，持续时间15-30秒。
4、PCB板、铝基板、铜基板无需钻孔，元器件可以贴装在PCB板、铝基板、铜基板双面，极大提高板面的利用率。
5、端子顶部覆盖有耐高温的吸盘方便贴片机吸嘴的吸取，整个端子可以包装在编带里，铝基板价格，适用于自动化装配，极大提高焊接效率和稳定性。
6、一些PCB板面不是非常平整，而使用WECO的***D表贴端子，通过“浮动锚”技术使元器件与PCB板完全贴合，达到100%的共面性，焊接牢靠，且拥有极强的剥离力。这一点也正是是表贴端子的技术难点。因为接线端子要承担较大的机械应力，端子与PCB的剥离力度必需非常强，才能保证端子在受到外力干扰时不与板面脱离。
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