***t元器件检测:表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求,一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成,一个是PCB的焊区平面,另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与PCB的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,沈阳贴片加工,否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
***T贴片加工工艺流程:单面组装:来料检测 丝印 锡膏(红胶) 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修,单面混装:来料检测 PCB的A面丝印锡膏(红胶) 贴片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修,双面组装:来料检测 PCB的A面丝印锡膏(红胶) 贴片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面丝印锡膏(红胶) 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修。
对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,贴片加工厂,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,贴片加工价格,稍用力将元件按在PCB板上,贴片加工厂家***,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪,用镊子夹住元件,用热风枪来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起。
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