波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目 | 描述 | 备注 |
离线编程系统 | 支持CAD、stencil data导入 | |
SPC系统 | 图表方式，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现 | |
MES系统 | 生产信息化管理系统 | 可选项 |
远程管理系统 | 通过网络实时调试，波峰焊炉后在线AOI，远程查看及远程控制操作设备 | 可选项 |
| 条码识别系统 | 支持PCBA正反面条形码及二维码读取 | 可选项 |
炉前AOI回流焊的热传递分类
回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，波峰焊炉后检测，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，波峰焊炉后AOI检测，焊接过程中还能避免氧化，波峰焊炉后AOI，制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代
波峰焊AOI预热过程介绍
在波峰焊AOI预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
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