线路板拼板需要注意的问题
pcb电路板拼板工艺一般会直接影响到线路板的利用率，直接影响成本核算。目前拼板工艺发展迅速。不同要求、不同规格的线路板拼板都不尽相同，但基本的工艺流程是一样的。那么我们在拼板的时候需要注意些什么呢？
一：小规格线路板的中心距一般控制在75mm-145mm为佳、
二：在设置基准***点的时候，需要在***点的周围留出比其大1.5mm的没有阻焊的区域
三：拼板边框需采用闭环设计，确保能***好，不会变形。
pcb电路板厂家都会根据资料定制。当遇到设计不合理的拼板时，也是会给出优化方案。
比较fpc与pcb线路板的特性差异
比较fpc与pcb电路板的特性差异
fpc线路板以其挠曲可折叠，轻薄的特点。和电子产品的发展趋势‘’轻薄小”非常相符。同时它也是连接立体线路结构的重要设计方式，结构搭配其他电子产品设计，可以搭配构建出各式各样不同的应用，因此，从这点来看，FPC与硬板是非常不同的。在终端产品的应用上也是非常广泛，一部智能手机中至少有用到5-6款软板。
fpc单片与硬板连接可以使用多种方式布局配置。使用这种方式少了连接器及端子干扰，可以提升信号品质及产品质量。硬板则具有一定的硬度，厚度在放置元器件的时候比较好操作，一般状况下都是平面样式的。
对于fpc和pcb电路板的应用，不的产品因为其不同的特性都会有不同的选择，琪翔电子主营智能电子、电脑周边，家电、手机、充电器、穿戴式电子等产品的硬板软板的定制。这这方面需求可联系我们。新客户打样免费。
阻抗电路板优势日益显现
“稳定性好”和“品质良好”是绝大多数客户选择pcb电路板的选择点。但是你知道吗？阻抗电路板远没有你想的那么简单。阻抗其实就是电阻和对电抗的参数，pcb线路板要考虑接插安装电子元器件后导电性能和信号传输性能等问题，这个自然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1×10的负6次方以下。
如今电子产品高频、高速、多性能。促使线路板对于信号传输必须保证完整性，准确性。因为pcb线路板在电子产品中不仅有着电流导通的作用，还有着传送信号的作用。pcb电路板就是其核心所在。
在设计组件的时候，注意1、铜箔厚度与阻抗值成反比2.、介电常数与阻抗值成反比。3、油墨厚度与阻抗值成反比。4、介质层厚度与阻抗值成正比。5、线宽与阻抗值成反比。以上5点如果设计有偏差常会影响阻抗。
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