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高速背板与整机机框结构设计

高速背板设计与整机机框结构设计主要关注：子卡槽位间距、子卡结构导向设计方案、系统电源总功耗、系统散热风道设计 等

（1）子卡槽位间距

机框宽度受限于机柜宽度限制，因此对于19inch标准机柜而言，子卡槽位间距越小则子卡的数量越多、反之则越少，通常的子卡槽位间距以0.2inch为间隔单位，如：1.2inch、1.4inch、1.6inch 等

实际上子卡槽位间距同时受到几个因素的限制：背板接口连接器的宽度、子卡的器件高度、系统散热风道设计 等。

（2）子卡结构导向

连接器是一种精密连接的器件，一般在整机机框设计时，需要对于子卡进行结构导向方案设计，一般至少在子卡连接器的上下两个位置设计“导向销”，线路板设计方案，“导向销”系统先于子卡与背板信号连接器连接互连，起到“粗***导向”的作用，避免因为结构错位导致信号连接器损坏。

（3）系统电源功耗

子卡电源连接器的选型及系统电源模块连接器的选型取决于功耗，合肥线路板设计，例如：某子卡的功耗是480W，采用-48V电源，那么要求子卡电源连接器通流能力能够支持10A，然而通常情况下还需要考虑电源压降及系统稳健性的影响，子卡电源连接器的通流能力会在10A要求的基础上提高50~100%，要求满足15~20A。

（4）系统散热风道

整机机框系统的散热风道设计，对于背板的设计存在限制与要求，多层pcb线路板设计，背板一般不会贯穿整个机框高度、实际上是需要为散热系统的进风口、出风口等让出空间； 对于服务器领域的机框，Midplane的形式比较厂家，由于机框高速尺寸的限制，通常从前插板子卡面板开口进风，同时会要求背板保持30~50%的开孔率，从而保障系统前后风道的设计实现。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

用DRC检查检查先，这是一定要检查的。DRC对于布线完成覆盖率以及规则违反的地方都会有所标注，按照这个再一一的排查，修正。

有些pcb还要加上敷铜（可能会导致成本增加），印刷线路板设计，将出线部分做成泪滴（工厂也许会帮你加）。确定的pcb文件转成个本文件就可交付pcb生产了。有些直接给pcb也成，工厂会帮你转个本文件。

初学者的十大PCB布线技巧

贴士＃9 –扩大电源和地面走线

并非PCB布局上的所有走线都是一样的，并且您需要确保增加将用作电源和接地路径的走线的宽度。 为什么？ 电源和接地走线都将流过更多的电流，如果您不使它们走得比平时要宽，则会流经这些狭窄空间的过程中会散发出大量的热量，这极有可能会烧毁电线并毁坏您的设备和线路板。

通过使电源走线和地面走线尽可能粗，将来如果需要查看和调整设计，您也可以快速识别出来。