1.电流密度；据资料介绍采用铜离子浓度为13 L的电解液 时，要得到粉末，则电流密度至少在1000A/M以上。电流密度愈高，在阴极上单位时间内放电的离 子数目愈多，金属离子的沉积速度远大于晶粒长大 的速度，从而形成的晶核数也愈多，故粉末愈细。
2.电解液温度；提高电解液温度，临沂超细纯铜粉，扩散速度增加，超细纯铜粉生产，晶粒长大速度 也增大，所以粉末变粗。高温作业可提高电流效率 和降低槽电压，但温度高于60"，酸雾蒸发量增 大，作业环境恶化。
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以纯铜粉为基体的铜基摩擦材料
以纯Cu粉为基体的摩擦材料综合性能比要优于合金Cu粉为基体的，其中以电解Cu粉制备的试样在6组试样中，密度较大，为5．46g/cm3，孔隙率较小，为18.14%，硬度（HBW）较高，为23.20；采用雾化Cu粉制备的试样，由于其球形颗粒形状的原因，增加了粉体的表面能和界面能，起到了稳定摩擦、增大摩擦因数的作用，其摩擦因数较大，为0.33；而以合金Cu粉制备的试样，由于基体材料的形状结构不规则，导致材料的结合能力和流动性降低，摩擦后材料变形严重，磨损加剧。如想了解更多铜粉的相关信息，超细纯铜粉厂家，欢迎来电咨询铜基粉体。
产品规格：100目，200目，300目，400目；用途：主要用作粉末冶金零件，电碳制品及摩擦材料，超细纯铜粉生产厂家，过滤器，表面喷涂，激光熔覆，射孔药芯等；产品特性，粒度分布均匀，球形度，流动性好，比重大；性状：电镜下呈均匀球状粉体，流动性极强，红色微黄粉末。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
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