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热沉材料就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了，是个很大的概念。有些热沉材料是可以用于电子封装的，但不是全部，因为电子封装要很小，有些材料不一定适合。
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铜板分类：铝青铜板，黄铜板，锡青铜板，硅青铜板，铜钼铜，铍青铜板，钨铜板，紫铜板，红铜板，无氧铜板，各规格/型号铜板。
常用铜板牌号：H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。
钼铜复合材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近。
钨铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：
(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料：可伐合金(4J29) 、42合金等
热沉钨钼科技有限公司(图)-铜钼铜铜-铜钼铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。行路致远，砥砺前行。热沉钨钼科技（东莞）有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司还是从事东莞钨棒，东莞钨板，纯钨板的厂家，欢迎来电咨询。
