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铜钼铜cmc
采用充分的换向轧制,钼铜的界面比较平直,产品横向和纵向的性能基本一致;
采用优化的退火工艺,内应力,使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。
对成品采用合适的机加工工艺,不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。
可以针对不同的使用要求,设计比例的CMC来满足客户需求。
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Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件优选的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。例如,现在国际行的BGA封装就大量采用该材料作为基板。另外,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在电子设备中,它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。
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热沉的设计热负载可高至120W。根据所用半导体模块的效率,这些热沉可用于光功率输出高达50W的场合。这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,多层式铜钼铜,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,当然,也有两层,或者四层复合层板。
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