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铜钼铜cmc
采用充分的换向轧制，钼铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；
采用优化的退火工艺，内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。
对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。
可以针对不同的使用要求，设计比例的CMC来满足客户需求。
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Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件优选的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。例如，现在国际行的BGA封装就大量采用该材料作为基板。另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。
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热沉的设计热负载可高至120W。根据所用半导体模块的效率，这些热沉可用于光功率输出高达50W的场合。这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，多层式铜钼铜，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。
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