企业资质

热沉钨钼科技(东莞)有限公司

普通会员6
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企业等级:普通会员
经营模式:生产加工
所在地区:广东 东莞
联系卖家:吴国锋
手机号码:13215366999
公司官网:www.rcwmkj.com
企业地址:东莞市长安镇宵边新河路56号
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企业概况

热沉钨钼科技(东莞)有限公司主要研发、制造的钨、钼、钽、铌、铼等高性能难熔金属材料及制品,不仅广泛应用于航天航空、国防、汽车、电子电力、设备制造、金属材料加工、石英和玻璃及玻纤制造、高温工业炉、电光源等传统行业,而且也大量应用于液晶显示、太阳能、核能、核**、LED照明、大规模集成电路、新能源汽车、......

热沉钨钼科技(在线咨询)-铜钼铜-铜钼铜批发

产品编号:1957060307                    更新时间:2020-10-10
价格: 来电议定
热沉钨钼科技(东莞)有限公司

热沉钨钼科技(东莞)有限公司

  • 主营业务:钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料
  • 公司官网:www.rcwmkj.com
  • 公司地址:东莞市长安镇宵边新河路56号

联系人名片:

吴国锋 13215366999

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产品详情





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铜钼铜cmc

采用充分的换向轧制,钼铜的界面比较平直,产品横向和纵向的性能基本一致;

采用优化的退火工艺,内应力,使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。

对成品采用合适的机加工工艺,不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。

可以针对不同的使用要求,设计比例的CMC来满足客户需求。





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Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件优选的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。例如,现在国际行的BGA封装就大量采用该材料作为基板。另外,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在电子设备中,它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。



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热沉的设计热负载可高至120W。根据所用半导体模块的效率,这些热沉可用于光功率输出高达50W的场合。这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,多层式铜钼铜,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,当然,也有两层,或者四层复合层板。




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