铜钼铜与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等.
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)是三明治结构,铜钼铜,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),铜钼铜铜,它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)合金热沉材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务
钨铜(WCu)电子封装材料优势:
1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数,可以与不同基体(如:不锈钢,可阀合金,铜钼铜生产,硅,氧化铝等)相匹配;
2. 未添加烧结活化元素,保持着良好的导热性能;
3. 孔隙率低,产品气密性好;
4. 良好的尺寸控制,表面光洁度和平整度。
5. 提供片材,铜钼铜热沉片,成型件,也可以满足电镀需求。
钼铜复合材料是一种钼和铜的复合材料,其性能与钨铜(WuCu)材质相近。
钨铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等
热沉钨钼科技有限公司(图)-铜钼铜生产-铜钼铜由热沉钨钼科技(东莞)有限公司提供。热沉钨钼科技(东莞)有限公司是从事“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供高质量的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:吴国锋。同时本公司还是从事w80钨铜,钨铜合金价格,东莞铜钨合金的厂家,欢迎来电咨询。