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一、芯片键合方面

pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。

二、底料填充方面

我相信许多技术人员在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步改善了它们的接合强度，这对凸块具有良好的保护效果。

三、表面涂层方面

当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和良好流动性的环氧树脂，彩妆点胶机批发，这样芯片不仅可以改善芯片的外观，还可以防止腐蚀和刺激***，可以很好地保护芯片，延长芯片的使用寿命！

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启点机械与您分享热熔点胶机安装时，由于机器所需的电压有点高，属于高压设备，为了保证安全，需要接地线。在接地线连接完成之前，必须小心操作热熔点胶机，因为虽然***和正规的公司会为设备提供绝缘部件保护，但触电的风险事不能完全杜绝的。因此，在进行安装操作之前，必须连接地线。

针的尺寸

实际上，彩妆点胶机厂家，针的内径应该是点胶点直径的1/2。在点胶过程中，兰溪彩妆点胶机，点胶针应依照印刷电路板上的焊盘尺寸来选择：例如0805和1206的焊盘尺寸没有区别，可以选择同一种针，但对于不同的焊盘，应选择不同的针，既保证了胶点的质量，又提高了生产效率。

点胶机针头与PCB板之间的距离

不同的自动点胶机使用不同的针头，其中有些针头有一定的止动度。在每次工作开始时，应校准针头和PCB之间的距离，即z轴高度校准。