热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,铜钼铜生产,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
热沉材料就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了,铜钼铜cmc,是个很大的概念。有些热沉材料是可以用于电子封装的,但不是全部,因为电子封装要很小,铜钼铜,有些材料不一定适合。
铜/钼-铜/铜材料
铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,铜钼铜公司,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
产品特色
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率
☆可冲制成零件,降低成本
☆界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击
☆可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
☆无磁性
铜钼铜与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等.
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务
铜钼铜cmc-东莞热沉钨铜-铜钼铜由热沉钨钼科技(东莞)有限公司提供。热沉钨钼科技(东莞)有限公司位于东莞市长安镇宵边新河路56号。在市场经济的浪潮中拼博和发展,目前热沉钨钼科技在有色金属合金中享有良好的声誉。热沉钨钼科技取得商盟认证,我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。热沉钨钼科技全体员工愿与各界有识之士共同发展,共创美好未来。同时本公司还是从事东莞钨棒,东莞钨板,纯钨板的厂家,欢迎来电咨询。