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在整个产业链中,薄型载带系统—基本电子元器件—电子信息产业这三个层级呈现出层层相依、互为联动的关系,其中薄型载带系统处于产业链的底层,端子载带包装,是整个产业链的出发点和基础层,其在电子元器件表面贴装中被广泛采用,耗用量大,规格种类丰富。基本电子元器件,如IC芯片、电阻、电感、电容、二三极管等,构成了该产业链的中间层,不同的电子元器件往往需要不同的薄型载带配套使用从而得到高i效、准确地贴装。
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影响载带行业发展的因素:
电子信息产业发展前景美好。在***转变经济发展方式的大方针指引下,我国电子材料和元器件产业将迎来促进产业升级关键时期和历史性发展机遇。战略性新兴产业的培育和发展,端子载带包装价格,数万亿的***规模,给电子材料和元器件产业提供了的创新发展空间。新兴产业带来巨大配套需求让行业呈现出更为广阔的市场前景。
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承载卷带包装技术不仅能满足大部份电子零件的包装需求,比如连接器,变压器,能量诱导器,天线/簧i片,充电池座等,而且比吸塑相比承载卷带更具有优势,比如有***小,需求人员少易与管理等优势,所以,一些小的***者为了节约生产成本和方便生产过程的控制,积极介入承载卷带包装技术这一行业,一些大的电子生产厂商也会陆续开设卷带部门,专门为本厂服务。由于各电子生产厂商都积极向承载卷带转型,承载卷带代替吸塑成成为电子行业包装主要方式的必然趋势。
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