浙江铝基板-斯威弗特|值得信赖-铝基电路板

7、钻小孔：根据钻孔资料，在生产板对应待钻孔位处钻出小孔，小孔的圆心与大孔的圆心重合，即在大孔(油墨)的中心处钻小孔，小孔的半径小于大孔的半径0.2mm，铝基电路板，大孔中的油墨使后期小孔金属化导通上下层线路时隔开导通孔与铝板；其中钻小孔时与钻大孔时采用相同的***孔，保证所有小孔钻在油墨塞孔的中心位置，小孔到线***小距离控制在0.5mm。

8、沉铜:使生产板上的小孔金属化，背光测试10级，浙江铝基板，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

9、全板电镀：据现有技术并按设计要求在生产板上进行全板电镀。

11、阻焊、丝印字符：根据目前技术并按设计标准在生产板上制作阻焊层并丝印字符。

12、表面处理：根据目前技术并按设计标准在生产板上做表面处理。

13、成型：根据目前技术并按设计标准锣外形，制得双面铝基板。

14、电气性能测试：检验阶梯板的电气性能，检验达标的阶梯板进入下个生产加工环节；

15、全检(终检)：分别抽测制成品的外型、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，达标的产品就可以出货了。

LED灯，其中主要的载体就是铝基板

led的散热问题是LED厂家头疼的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，铝基板打样厂家，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。

铝基板的特点

1.采用表面贴装技术（***T）；

2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；

5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。