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钨铜保持二极管***器的温度，在微电子封装模具除了传统的散热，更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料（MC）的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前，w90钨铜板，大多数半导体激光二极管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配，再加上目前的趋势，增加芯片尺寸和功率耗散要求，取得了钨铜包装激光二极管的材料。
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钨铜合金电弧熔炼法是先用传统粉末冶金法(混粉一压制一烧结)将所要求的合金做成电极，再在自耗电弧炉内进行熔化，从而制得晶粒细小、密度偏析小、致密度高以及抗蚀性好的钨铜合金。
钨铜是指钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。制取，粉末冶金法。用途：电极、高温模具等。熔 点：3000℃。钨铜合金含有6~50% （重量比）的铜，兼有钨和铜的优点：耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性，广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。
钨铜合金广泛应用于：
-高中压开关或断路器的弧触头和真空触头
-电火花加工用电极
-耐高温材料
-电子设备上用的散热器件
一电阻焊用电极
-电子封装及热沉材料
-微波、激光、射频、光通讯等大功率器件
一的引线框架
-军民用的热控装置的热控板和散热器等
-航空航天用部件
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