化学镍金***大的优点之一就是工艺相对简单,只需使用两种关键的化学yaoshui,即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水(含有KAu(CN)2)。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程,关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍,通过控制时间和温度以及pH 值等参数来控制镍镀层的厚度;再利用镀好的新鲜镍的活性,将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中,通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面,而部分表面的镍则溶入金水中,这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖,则该置换反应自动停止,清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制,这时的镀金层往往只有约0.03~0.1 微米的厚度,且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。化学沉镍电镀加工厂
用电镜在不同倍率下分别观察化学镍金与电镀镍金镀层的表面结构差异。由于在焊接时真正形成合金层的是金下面的镍层,因此用温和的qing化物蚀金水去除金层(不腐蚀镍层)后,再用电镜观察并比较两种工艺条件所获得的镍镀层的微观状况。图1 是不同放大倍数下金镀层表面的电镜照片,可见化学镍金与电镀镍金有显著的不同,前者有明显的不定形的结晶颗粒结构,后者则结晶细腻平滑。化学沉镍电镀加工厂