机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题
***的大部分新无线终端产品都配备了高速数据接口、高分辨率液晶显示屏和摄像头模块，甚至有些手机还配备了通过DNB接口接收电子L-view程序的功能。除了增加新功能之外，手机尺寸的挑战仍未改变，手机仍在朝着紧凑和轻薄的方向发展。许多功能集中在一个狭窄的空间，导致手机设计中的静电放电和电磁干扰问题变得更加严重。这些问题必须在手机设计的初始阶段解决，并根据应用选择有效的解决方案。静电放电和电磁干扰保护设计的新挑战
传统的静电放电保护或电磁干扰过滤功能主要由分立或无源器件解决方案实现，例如静电放电保护变阻器或基于串联电阻和并联电容的电磁干扰保护比例积分型滤波结构。手机质量标准的提高和新集成电路的高电磁干扰敏感度促使设计者提高手机的抗干扰能力，从而暴露出一些方案的技术局限性。
传统解决方案的局限性可以通过简单地比较变阻器和TVS二极管的箝位电压Vcl来理解。变阻器的箝位电压Vcl(8/20毫秒@ IPP=10a测试)显示约40V，比瞬态电压***器二极管的Vcl测量值高60%。当必须执行IEC 61000-4-2标准时，为了实现整个系统的鲁棒性，不能考虑这种差异。除了这种固有的电压差问题之外，在移动电话的使用寿命期间，随着老化现象的出现，无源器件解决方案也暴露出电特性变化的问题。
因此，瞬态电压开关二极管解决方案占据了静电放电保护市场的很大份额，而集成硅解决方案也是电磁干扰滤波器不可或缺的组成部分。手机的抗电磁干扰功能
镁锌铁氧体磁环和镍锌铁氧体磁环的工艺研究
1.2调整烧结工艺以镁锌—300为例。物料混合时，按一定比例加入水，加入比例为20%(质量分数)。当材料预燃烧时，对材料施加压力，并与不加水和不对材料施加压力的条件进行比较，以观察预燃烧温度和颗粒密度的变化。
1.3调整备料工艺(1)以MgZn—300材料为例，观察不同球磨次数和正常烧结工艺要求条件下产品烧结温度和材料颗粒密度的变化。(2)以MgZn—300为例，在备料时不调整烧结工艺，用不同量的相同材料加工切割回收原料，观察镁锌铁氧体材料颗粒的密度变化以及不同添加量对产品强度的影响。
显然，在材料配方中加入适量的PbO或BaO可以改善镁锌铁氧体磁芯的高频性能。一方面，这是因为BaO或PbO与Fe2O3掺杂离子半径较大的BaO或PbO后形成六方铁氧体。虽然μi略有降低，但高频特性显著改善。另一方面，BaO或PbO的熔点较低，可有效降低磁性材料的烧结温度约200℃，有效***Fe2的出现，从而提高材料的电阻率，减少材料的损耗，改善磁性材料的高频特性。
镍锌材料技术及其发展方向
目前，随着信息网络技术的飞速发展，在有线电视系统和闭路电视系统基础上迅速发展起来的混合光纤同轴电缆网络系统作为一种综合信息宽带网络具有显著的优势。HFC网络系统的改造和建设需要各种射频宽带铁氧体器件，而射频宽带铁氧体材料(磁芯)系列是制造上述铁氧体器件的关键磁性材料。氢氟碳化合物的发展极大地刺激了对射频宽带铁氧体材料和器件的需求。镍锌软磁铁氧体材料广泛应用于HFC宽带网络和抗电磁干扰。镍锌软磁铁氧体材料制成的滤波器和铁氧体***器是、简单和经济的方法之一。因此，在各种电子电路中使用大量具有各种特性和形状的电磁干扰软磁铁氧体磁芯，以满足抗电磁干扰和电磁兼容性的要求。抗电磁干扰产品和电磁兼容产品的发展方向是向高磁导率、高频、高速、小型化和芯片型高组装密度发展各种磁芯。目前，由诸如镍-锌、铁氧体桨叶和导体桨叶的软磁材料制成的装置被交替层压、厚膜印刷和烧结以实现小型化表面安装已经变得实用并且具有光明的前景。