桌面型光纤激光打标机
“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程***。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。在国际上向心压缩原理后，积极跟踪并于1976年研制成六束激光系统，对充气玻壳靶照射，获得了近百倍的体压缩。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
1.高功率激光系统和核聚变研究 1964年王淦昌***提出激光聚变倡议，1965年立项开始研究。经几年努力，建成了输出功率10（上标10）瓦的纳秒级激光装置，并于1973年5月在低温固靶、常温化锂靶和化聚乙烯上打出中子。1974年研制成功我国一台多程片状放大器，把激光输出功率提高了10倍，中子产额增加了一个量级。在国际上向心压缩原理后，积极跟踪并于1976年研制成六束激光系统，对充气玻壳靶照射，获得了近百倍的体压缩。CO2激光标刻机应用范围：该机应用广泛，可雕刻绝大部分非金属材料：纸张、皮革、木器、塑料、有机玻璃、布料、亚克力、木竹、橡胶、水晶、玉石、陶瓷、玻璃及人造石等等。这一系列的重大突破，使我国的激光聚变研究进入世界***行列，也为以后长期的持续发展奠定了基础。
2.激光研究 1966年12月，科委主持召开了激光规划会，48个单位130余人参加，会议制定了包括含15种激光整机、9种支撑配套技术的发展规划。虽未正式批准生效，但仍起了有益的推动作用。此后的几年内，这一领域涌现了一批重要成果。
地炮激光测距机：可***完成观察、测距、测角（方向和高低角）及磁针定向等功能。测距范围300-10000米，精度5米。 在激光应用方面，Nd:YAG激光通信（3-12路）、He-Ne激光通信、单路/三路半导体激光通信在通信试验中已获得成功；激光具有很好的单色性,相干性,方向性,能在很小的面积中积聚很高的能量密度,特别适用于材料加工。Nd:YAG激光***刀、CO2激光***刀、激光虹膜切除仪等设备也已投入使用；激光全息摄影、激光全息在平面光弹中的应用，脉冲激光动态全息照相和拉曼分光光度计已成为计量科学的新手段；数控激光切割机、激光准直仪、激光分离同位素硫、用于农业研究的液体激光器、大屏幕导航显示器等成果也在工农业中获得了应用。 1978年3月召开的***科学大会上，获得奖励的激光项目有近80项，其中民品约70项，约10项，综合地反映了我国激光技术发展在这一时期的成绩。
