精密点胶机如何满足集成电路封装技术需求？
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的点胶很适合集成电路封装的要求。
硅胶大部分可分为有机硅胶和无机硅胶，一般来说全自动点胶机采用的是有机硅胶，具有耐高温性、耐老化、电气绝缘性能、生理可塑性这些，适宜运用在LED灯管封装生产制造中，由于LED灯管长期使用就会经常出现温度过高的问题，为了避免LED灯管热度过高导致胶水融化，选择硅胶在LED灯管点胶生产中运用再适宜不过了。全自动点胶机在工作中时可以全自动对有机硅胶正确处理，确保LED灯管封装品质。
视觉***精密点胶机出胶不一至和出胶量大小取决于以下几个要素：胶水粘度、压力大小、供胶时间以及瞬间断胶性能。四个因素当中，胶水粘度依据胶水材料不同而变化。常用胶料的粘度值在1000到100000单位之间。在粘度固定的条件下，压力越大，胶水吐出速率越高；粘度和压力固定，供胶时间越长，出胶量越大；瞬间断胶性能越好，出胶延l时和拉丝滴漏现象越少。为了实现对吐出量的精l确控制，点胶设备必须做到调压准确、定时无误、断胶性能良好。
