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电火花加工用钨铜电极材料已成为钨铜材料主要的应用之一。具统计称，日本1994年电极用钨铜量己达到19.6t，相当于钨铜合金年消耗总量74.5t的1/4强。为使钨铜合金满足高导电性、能有效的蚀除金属、具有较小的自身损耗、易于加工成型等特点。
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钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料，w75钨铜合金，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。
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钨铜合金生产尽管采用超细铜弥散分布的粉末，能较大地改善钨铜合金的烧结性能，获得较理想的材料;添加Ni、Co、Fe、Pd等元素，活化烧结也能取得较好的效果(该法对电导、热导均有不好影响)。但探索新的制备技术以获得***和微结构更加合理，性能更为优异的新型钨铜合金仍是钨铜合金开发研究中一个十分重要的课题。
w90钨铜合金-钨铜合金-东莞热沉钨铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司是广东 东莞 ,有色金属合金的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在热沉钨钼科技***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创热沉钨钼科技更加美好的未来。同时本公司还是从事钨铜电极，钨铜板，钨铜厂家的厂家，欢迎来电咨询。
