***T贴片印刷用治具—模板
***T贴片加工中使用的金属模板（Stencil）又称漏板、钢板、钢网，用来定量分配焊膏，是保证***T贴片焊膏印刷质量的关键治具。模板就是在一块金属片上，用化学方式蚀刻出镂空或激光刻板机刻出漏孔，用铝合金边框绷边，做成合适尺寸的金属板。
根据***T贴片模板材料和固定方式，模板可分为3类：网目/乳胶模板、全金属模板、柔性金属模板。网目/乳胶模板的制作方法与丝网板相同，只是开孔部分要完全蚀刻透，即开孔处的网目也要蚀刻掉，这将使丝网的稳定性变差，另外这种***T加工模板的价格也较贵。全金属***T加工模板是将金属钢板直接固定在框架上，它不能承受张力，只能用于接触式印刷，也叫刚性金属模板，这种模板的寿命长，但价格也贵。柔性金属模板是将金属模板用聚酯并以（30~223）N/cm?的张力张在网框上，丝网的宽度为30~40mm，以保证钢板在使用中有一定的弹性，这种模板目前应用比较广泛。
PCBA加工双面板为什么会出现元器件脱落现象？
客户为了省成本、节省工序，深圳***T贴片加工厂家了解到会将两面的元器件都贴装好后，同时经过回流焊去焊接元器件，导致出现元器件脱落的情况。分析其原因，深圳***T加工厂家觉得这种脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的。
双面板打的时候先打元件轻或元件少的那面，双面板要过两次炉，元件重的在下面很容易掉，深圳***T加工厂家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生产效率就低了，还要一个人去补掉件的。
总结起来有三个原因：
1、元件的焊脚可焊性差；
2、焊锡膏的润湿性及可焊性差；
3、元器件比较大、比较重；
解决方案：
元器件的焊脚可焊性差，这个主要是由于器件质量引起的，一般来说大公司的器件质量都是有保障的，所以在采购时要从正规渠道采购元器件，避免此类问题的发生。
焊锡膏湿润性差，焊锡膏千差万别，质量良莠不齐，深圳***T贴片加工厂家建议所以买正规、大厂家的焊锡膏。另外，焊锡膏在搅拌时一定要均匀，且不可着急。
元器件比较重，对于这种问题有两种解决方案，一个方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此类问题可以杜绝；二个方案，如果一定要同时焊接，那么对于较大的元器件，一定要用红胶固定后方可过炉。
pcba加工中立碑现象的产生及其分析
立碑现象:元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。
原因分析：
（1）回流焊时温升过快，加热方向不均衡；
（2）选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误；
（3）电子元器件本身形状容易产生立碑；
（4）和锡膏润湿性有关。
1．按要求储存和取用电子元器件；
2．合理制定回流焊区的温升；
3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力；
4．合理设置焊料的印刷厚度；
5．Pcb需要预热，以保证焊接时均匀加热。
PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:
一、 合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。无铅工艺不能绝1对保证完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500 PPM 以下的铅。
二、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。
三、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。
四、工艺不同：这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。这也是前面所说，在一家小规模的PCBA加工厂，为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。
其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好，但因为无铅工艺更符合环保要求，并且随时技术的不断进步，无铅工艺技术也变得日趋可靠成熟。
