无电金
A. 无电金分为“置换式镀金”与“无电金”前者就是所谓“浸镀金”（lmmersion Gold plating） 镀层薄且底面镀满即停止。后者接受还原剂供应电子故可使镀层继续增厚无电镍。
B. 还原反应示性式为：还原半反应：Au e- Au0 氧化半反应式： Reda Ox e- 全反应式：：Au Red aAu0 Ox.
C. 化学镀金配方除提供黄金来源错合物及促成还原还原剂，还必须并用螯合剂、安定剂、缓冲剂及膨润剂等才能发挥效用。
电镀化学镍
化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素
基体材料本性的影响。实践表明，在不同的基体材料上电沉积金属时，同一镀液的 覆盖能力也有很大差别。例如，用---溶液在铜、镍、黄铜和钢上镀铬时，镀液的覆盖能力依次递减。这是因为在不同基体材料上金属离子还原时的析出过电位数值差别很大，在过电位较小的基体上金属的析出电位较正，电镀化学镍哪家***，即使在电流密度较小的部位也能达到其析出电位的数值，所以其覆盖能力较好。
浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
电解法。即用低电流密度使镀液中的cu2 沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上jκ范围较广，电镀化学镍，波峰处jκ较大，波谷处jκ较小，所以能使cu2 和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受---效应的影响，电镀化学镍哪家优惠，电解过程中ni2 和cu2 同时沉积，电镀化学镍哪家便宜，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，jκ为0.5a/dm2时有利于cu2 在阴极析出。
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