怎么才能使FPC耐折性好
pcb电路板设计不好或者后期制作不完善很容易使用过程中出现折断的现象。所以在设计中hinge空间要留足够，软板不能过硬，越软的材料越耐折。在设计时需要不断推敲才能出完善的设计方案出来。pcb电路板不愿看到的事情就是打样的时候没有任何折断的问题，在批量的时候却出现了折断问题，这种情况大概率下是使用的材料不合适。进而再确定是否是其他原因造成的。
1.屏蔽层都是整面实铜，硬度很大，所以会加大在摇摆过程中断裂的可能性；
2.屏蔽层为都是另外贴合在软板上，和软板产品不是一个整体，在摇摆过程中将会偏离原先设定的折弯方向，这样就会导致应力过于集中，出现断裂。
在软板的设计中应该减少应力集中，圆角度数要做尽可能的大。
双面板生产流程解析
双面板生产流程解析
线路板发展至今，在设计制作方面不断的向精细，高稳定性发展。不断的有pcb电路板厂家在生产设备做文章。这样才能保证品质和效率。还可以节省人力成本。那么成功生产出一批pcb电路板需要经历哪些环节呢？
一：在接到采购订单后，紧接着就是工程审核pcb资料，审核无误后再下到产线上面。
二：产线上首先就得进行开料-烤板-钻孔/钻铅板-打销钉-沉铜（导电联名）-磨板-贴干膜-线路对位-***-显影-图电-模板-阻焊。
三：而后才到丝印部分。到后面的字符烤板-表面处理-外形-清洗-测试-检板。检板通过就可以打包出货了。对于多层板，增加的环节就是压合工序。
线路板拼板需要注意的问题
pcb电路板拼板工艺一般会直接影响到线路板的利用率，直接影响成本核算。目前拼板工艺发展迅速。不同要求、不同规格的线路板拼板都不尽相同，但基本的工艺流程是一样的。那么我们在拼板的时候需要注意些什么呢？
一：小规格线路板的中心距一般控制在75mm-145mm为佳、
二：在设置基准***点的时候，需要在***点的周围留出比其大1.5mm的没有阻焊的区域
三：拼板边框需采用闭环设计，确保能***好，不会变形。
pcb电路板厂家都会根据资料定制。当遇到设计不合理的拼板时，也是会给出优化方案。
