金属硅是陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结，制成金属陶瓷复合材料，它耐高温，富韧性，可以切割，既继承了金属和陶瓷的各自的优点，又弥补了两者的先天缺陷。光导纤维通信，新的现代通信手段。用纯二氧化硅拉制出高透明度的玻璃纤维，激光在玻璃纤维的通路里，无数次的全反射向前传输，代替了笨重的电缆。工业硅经一系列工艺处理后，可拉制成单晶硅，供电子工业使用，在化学工业中用于生产有机硅等，因此它有魔术金属之称，用途十分广泛。光纤通信容量高，一根头发丝那么细的玻璃纤维，可以同时传输256路电话，它还不受电、磁干扰，具有高度的保密性。
硅是半金属，旧称“矽”。熔点为1420℃，密度为2.34克/厘米3。质硬而脆。在常温下不溶于酸，易溶于碱。金属硅的性质与锗、铅、锡相近，具有半导体性质。硅在地壳中资源极为丰富，仅次于氧，占地壳总重的四分还强，以二氧化硅或硅酸盐形式存在。纯的硅矿物是石英或硅石。硅有两种同素异形体：一种为暗棕色无定形粉末，性质活泼，在空气中能燃烧；另一种为性质稳定的晶体（晶态硅）。添加剂能不同程度地提高试样常温耐压强度，降低显气孔率，其中舔加s粉效果较为明显．分析认为，热处理过程中Si可以与C反应生成SiC颗粒或晶须．使骨料与基质“桥接”起来或充填气孔．提高制品强度，降低气孔室。一般硅石和石英用于玻璃和其它建材，的石英用于制作合金、金属和单晶。
硅含量在8%-12%之间的铝合金是一个过渡区间，既可以使用通常硬质合金，也可以 使用金刚石刀具。但 使用硬质合金应运用经PVD(物理镀层)方法、不含铝元素的、膜层厚度较小的刀具。
由于PVD方法和小的膜层厚度使刀具坚持较尖利的切削刃变成可以(否则为防止膜层在刃口处异常长大需求对刃口进行满足的钝化，切铝合金就会不行尖利)，而膜层材料含铝可以使刀片膜层与工件材料发生亲合作用而损坏膜层与刀具基体的联络。由于其时的超硬镀层多为铝、氮、钛三者的化合物，可以会因硬质合金基体随膜层坠落时少数坠落构成崩刃。锰硅合金生产设备一般采用矿热炉，其冶炼过程实际上是各种氧化物的还原过程（在矿热炉内将电能转变成热能），用硅作还原剂，同时还原锰矿石和硅石中的锰、硅和铁的氧化物，使之结合成稳定的MnSi，***终生产出合格的锰硅合金。
