





功能/应用范围: DSC:高分子材料的熔点,比热容,玻璃化转变温度,纯度,结晶度,固化度,预测高分子材料工艺温度 TG:高分子材料热稳定性的评定,添加剂、共聚物和共混物、挥发物的分析,水分含量的测定,预测高分子材料使用寿命TMA:高分子材料线性膨胀,玻璃化转变温度的测定 DMA:高分子材料耐热性,耐寒性,低温韧性,玻璃化转变温度,阻尼特性测定,预浸料或树脂的固化工艺研究和质量控制主要附件: 差示扫描量热仪,热失重分析仪,热机械分析仪,动态机械分析仪
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