铜离子过高，会引起铜在阴极的析出，从而影响高纯银的品质。然而，采用低酸电解工艺，很难***杂质的水解，造成水解产物在电解银粉表面吸附，并随着颗粒增大而包裹于其中，在洗涤过程中，也很难洗涤，造成银锭产品的质量不高，同时一级品率也不高。在含二氧化钦35%左右的低品位低铁矿中加煤作还原剂，并加适当的熔剂，在电护中冶炼以进行高品位化的方法，已在进行，但和生铁同时得到的渣含TiO2只能达72%左右。后来公司采用了一次电解分金，二次电解高酸低铜电解精炼工艺，不仅使高杂质阳极板生产一号银的工艺变得操作简便，电解银粉的一级品率高，而且电解银粉的质量远远好于国标一号的要求。
涂层的特点和发展历史
在铝化物涂层中加入Pt，增加了Al的扩散速率DAl，降低了其活度αAl，因而促进了Al从浓度较低的基体向浓度较高的涂层中的上坡扩散，减缓了涂层-基体互扩散所引起的铝贫化。Pt能够替代晶格中的Ni原子而降低涂层表面的Ni/Al比，降低形成保护性Al2O3膜的临界铝含量。造成钛材阴极挂耳与导电bang的接触点处发热，经过多次试验研究，***后采用改变钛板挂耳的材质方法获得成功，把自制银挂耳铆接在钛板阴极上，制作成一种带银钩的钛板阴极，提高了导电效率。Pt能够降低S的***作用，避免氧化膜-金属界面处空洞的形成，提高氧化膜的粘附力。Pt增强Al选择性氧化，阻止合金元素穿过Al2O3膜向外扩散, 有利于形成更纯和结合力更好的Al2O3膜。
黄金冶炼过程中常用的金属还原剂，特点是置换金的速度快，还原容量大，将经过过滤和赶硝的含金废王水加水稀释，趁热过滤，调节溶液的ph等于12。由于电解是一种单一步骤的连续处理过程，因此比传统的高温熔炼方法效率要高得多。，加入过量，充分反应静置沉淀，过滤金泥，将过滤出的金锌混合物用水洗涤至无氯离子为止，在搅拌下用硝酸熔煮，所得的金粉颜色为正常的金***，用水洗净后融化得到粗金，（再提纯，参照前面提纯技术）。
