随着不定形耐火材料技术的发展，硅微粉由于 具有微米级粒径、无定形结构、活性高、球形结构等 优点而大量应用于浇注料中。 硅微粉的应用已成为 低水泥和超低水泥浇注料体系中的关键技术? 但由 于硅微粉性能差异很大，其品质及加入量对浇注料 的施工性能及理化指标影响显著，因此如何采用合 理外加剂来提高低档次硅微粉性能以及找出硅微粉 物理化学性质差异对浇注料性能影响十分必要。
活性硅微粉是工业填充涂料，涉及多个行业应用，它自身的优势特点让产品的性能得到进一步提高，在涂料行业中就有它的身影，让我们一起来看一看。
优异的光学性能。聚乙烯、聚等透明树脂及混合树脂的折射率与折射率接近，但不包括较轻的颜料、填料等引起颜色失真的原因。屏蔽消光剂，石英(二氧化硅)，可代替局部昂贵的二氧化钛用于涂料、油漆，并降低消耗成本。
填料膨胀、消光增稠、涂膜、油漆和薄膜、染色性能、防水、防腐、、防结块、避免流动柱、触变性、紫外线辐射、抗老化、硬度膜、腐蚀、耐高温、高分、耐擦洗，耐电弧绝缘表面亮度。
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。
球形粉的主要用途及性能
为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
