一、多层铝基板
在gao性能电源市场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。
二、通孔铝基板
在复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。
铝基板和pcb板之间有何区别
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。PCB板又叫印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板是一个大的分类，铝基板只是其中的一个种类，在设计上都是按照pcb板的要求来设计的。我们一般所说的铝基板是单面的铝基PCB板，具备良好的导热性能，一般运用在LED行业。目前常用的LED铝基板有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。我们说的多的PCB板一般都是铜基板。根据层数的不同可分单双层和多层板。与铝基板相比，一个材料是铜，一个是铝板。铝基板因其PP材料特殊，散热效果优于PCB板好，价格相对来说比较贵。
镜面铝基板的优势
1、散热好镜面铝基板采用的是热电分离技术，其导热系数是137W，提高了芯片的散热。我们常见的铝基板的导热系数一般是1W、1.5W和2W。2、光效高沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，而镜面铝基板的反射率是在98%，可以将芯片的光更好的激发出来。3、操作方便镜面铝基板的结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路都是靠金线连金线的。
软铝基板产品特点
1、高可靠性和导热性；
2、满足ROHS及UL的环境要求；
3、可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式；
4、具有优良柔软性、自粘性及高压缩性。
软铝基板产品应用
1、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间；
2、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间；
3、柔性电路与散热装置的粘接，功率晶体管与散热器的粘接。
