除了细度，硅微粉的球形化对硅微粉性能的影响也较大。球形硅微粉由于其颗粒呈球形而具有很好的流动性，在流动性不变的情况下，可以提高硅微粉的填充量，填充率越高，复合材料的热膨胀系数就越小，导热系数就越高。而且用球形硅微粉填充的塑封料应力集中较小，强度较高，当角形硅微粉的塑封料应力集中为1时，球形硅微粉的应力仅为0.6。此外，在塑封料的生产过程中，球形硅微粉较角形硅微粉摩擦系数小，对模具的磨损慢，可以将模具的使用寿命延长一倍。
粉粒间相互磨搓作用较湿磨大，有利于得到圆整度好的球形粒子。此外，对同一物料，同一加工条件下，颗粒粒度越小，其颗粒的球形度越好。尽管如此，单纯机械法和干磨法效果并不理想。
结晶硅微粉的主要化学成分是SiO2，含量达99.4 wt.%以上，还含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技术指标如表1所示。由于硅微粉纯度高，因此电导率较低，为5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有较好的绝缘性能和抗电弧性能。
此外，结晶硅微粉的熔点为1710℃，具有高热稳定性、高导热率（5～12.6 W/m·K）和低热膨胀系数（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的导热性，并降低热膨胀系数，从而消除内应力，提高聚合物机械性能。
熔融硅微粉纯度高，介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低，在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉，可应用于智能手机、汽车、网络通讯及产业设备等所使用的覆铜板中；空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中；以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。
另一个球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有比表面积小、活动性好和应力低等优良特性。
比拟角形硅微粉，球形硅微粉表面活动性好，填充率高于角形硅微粉，能够明显降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，进步电子产品的可靠性，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损，可应用于航空航天、雷达、计算机、5G通讯等用覆铜板中；智能手机、数码相机、平板显示、处理器、交换机等大规模集成电路封装用环氧塑封料中；以及涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。
