双面组装
A：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接（仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）。
B：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）
***T中清除误印锡膏流程：
注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。网板开孔方向与尺寸焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时,比两者方向垂直时的印刷效果好。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
化学蚀刻的约束。3、有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。除了刀锋形边际的缺陷之外，化学腐蚀的模板有别的一个约束：纵横比(aspect ratio)。简略地说，该比率约束依照手边的金属厚度可蚀刻的小孔开口。典型地，关于化学蚀刻的模板，纵横比界说为1.5 : 1。因而，关于0.006″厚度的模板，小的孔开口将是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下，关于电铸成形的和激光切开的模板，纵横比为1 : 1，即通过任何一种技能可在0.006″厚度的模板上发生0.006″的开口。
网板的厚度
网板的厚度与开 孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系 , 具体为厚度越薄开孔越大 , 越有利于焊膏释放。下面一起来看看：***T贴片元件拆卸技巧对于电阻器，电容器，二极管，三极管等引脚较少的表面贴装元器件，首先应在其中一个PCB焊盘上进行镀锡，然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上，然后使用用右手烙铁焊接引脚。经证明 良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。否则焊膏印刷不完全。一般情况下 , 对 ,0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间距 , 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ,0.3 以下的间距 , 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。
网板开孔方向与尺寸
焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 , 比两者方向垂直时的印刷效果好。