镀无电解镍-塘厦智腾五金-镀无电解镍厂

由于化学镍金（ENIG）表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点，使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的老化，甚至在无铅工艺条件下可以经过2～3 次的焊接后，未焊接的焊盘仍然可以保持很好的可焊性。而价格相对低廉的有机助焊保护膜（OSP）和热风整平处理（HASL）的合金可焊性涂层由于其不耐高温老化或是平整度不能满足日益增长的细间距安装的要求。因此，随着电子产品的小型化与无铅化以及人们对高可靠性的要求，镀无电解镍厂，镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用将越来越广泛镀无电解镍

刷镀

刷镀工艺简单，铝件镀无电解镍，沉积速度快，操作方便，镀层质量和性能较好。易于现场操作，不受模具大小和形状的限制，用在报废模具和大模具的修复上经济效益明显。镀无电解镍

刷镀应用于热作模具，可提高模具寿命54.5%，主要原因是刷镀层有良好的红硬性、耐磨性和抗O化能力。材料为3Cr2W8V的热冲模刷镀处理后表面硬度达750HV，模具寿命提高3倍。刷镀也可以大幅度提高冷作模具的寿命，这是因为刷镀层有高的硬度和良好的抗粘着性能。镀无电解镍

化学镍金***大的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学yaoshui，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，镀无电解镍，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。镀无电解镍


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