SMT贴片印刷用治具—模板
SMT加工中金属模板一般用弹性较好的镍、黄铜或不锈钢薄板制成。不锈钢模板在硬度、承受应力、蚀刻质量、印刷效果和使用寿命等方面都优于黄铜模板，而镍电铸模价格非常高，因此，不锈钢模板在焊膏印刷中被广为采用。SMT贴片中金属模板的开孔方法主要有化学腐蚀法、激光切割法和电铸法3种。目前绝大多数贴片加工厂中都是用激光切割法制作的SMT贴片加工模板，除了少量先进的细间距CSP、对焊膏量局部要求较多的通孔回流器件不能使用外，几乎可以覆盖所有SMT元器件。
PCBA工艺流程
印刷（或点胶）--gt; 贴装 --gt; （固化） --gt; 回流焊接 --gt; 清洗 --gt; 检测 --gt; 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。
点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
什么是贴片机？
贴片机又称作贴装机，是SMT行业生产线上一种极其核心的设备，主要用来将电子元件贴装到电路板上，一般贴片机占据SMT生产线总投资60%以上，并且生产线的产能主要也有贴片机来决定。
贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体， 是一种精密的工作机器人，它充分发挥现代精密机械、机电一体、光电结合，以及计算机控制技术的高技术成果，实现高速度、高1精度、智能化的电子组装制造设备，它通过拾取、位移、对位、放置等功能，将各种电子元件快速准确地贴放到电路板上指1定的焊盘位置，一般贴片机位于SMT整条生产线锡膏印刷机之后。
贴片机由机械部位、视觉系统、贴装系统、供料器和计算机科学技术组成的高科技含量设备，机械部位主要包含机架、传动结构和伺服系统，视觉系统包含相机系统和监控传感器系统，贴装头、供料器、吸嘴等相关硬件组成。
从生产现场来降低成本
1.降低库存，SMT代工就是WIP在制品的库存，积压。如生产线某道工序是瓶颈，在一段时间内就会有在制品在此积压造成库存，或者某个元件供应不上造成库存。库存占了生产空间，“坐”在生产的场地或是仓库，它不会产生任何的附加价值。相反地，他们恶化了质量，增加管理和搬费用。因此要实行平衡生产线，对生产中的全部工序进行平均化，调整作业负荷，做到一个流生产，降低库存来削减总成本。
2.缩短生产线，在生产时，愈长的生产线需要的愈多的作业员、愈多的在制品。生产线上的人愈多，表示愈多的人为错误等不良发生，会导致质量的问题，使质量成本上升，而且会使人工成本也上升。
