修复pcb线路板铜箔方法解析
pcb电路板铜箔断裂不及时修复会造成pcb电路板的直接报废。增加线路板的生产成本，那么怎么修复线路板出现的铜箔断裂呢？一般会采用在铜箔断裂处做飞针处理的方式。也就是用铜线链接断裂的两边，接通就好。
在铜箔脱落不是很严重的情况下。可以先刮掉铜箔上面的绝缘漆漏出铜，后面稍微点一下锡就可以了。建议在刮漆的时候使用较小的刀片或者其他利器。具体步骤可以分为以下几点：
1. 首先需要清擦干净铜箔板，遇到锈蚀氧化严重的可以用到砂纸。
2. 在焊接处可以加一些松香焊接膏，进而就可以插入元器件。
柔性线路板该以何种姿态迎接折叠手机
pcb电路板该以何种姿态迎接折叠手机
折叠手机现在已经在市场上崭露头角，华为、三星等品牌手机都有出产折叠手机上新市场。但是和普通百姓之间还是立有一道鸿沟-高昂的价格和不放心的折叠处。用的时候总要小心翼翼，这样的体验应该不会有太多人愿意接受。
pcb电路板作为其首要攻克对象，必选满足较高的柔韧性。如何做满足其要求，软板有以下几点需要注意：
一:在选择材料上面，要保证弯折性能。大概就是0.5mil/0.5oz的单面基板，RA压延铜，覆盖膜选择0.5mil。
二：弯折区域在不影响性能的前提下，应该设计得越大越好。
三：弯折区域线路设计， 需弯折部分中不能有通孔； 线路的两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线； 线路中的连接部分需设计成弧线。
六层交叉盲埋孔电路板
近有接到客户的咨询：你们工厂能做六层交叉盲埋孔的pcb电路板吗？这个板子要求高，你确定一下你们工厂能不能做？能做我就把PCB资料发给你们。
琪翔电子有着20年电路板的研发与制造经验，对于盲埋孔多层板的制造有着成熟的制造经验，对盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度、解决层压后之板面流胶、保证图形转移的位置精度及重合度把握精准，在层压完成后，进行外层图形转移制作时，层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充等工序，得到填充完好的多层非交叉盲埋孔电路板。琪翔电子解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度提升了产品质量。我们有着一整套完整PCB板设计及开发的系统，给您提供设计、研发、生产、上佳方案。
所以，琪翔电子请您放心的把PCB资料给到我们，我们会交给您满意的产品。琪翔电子主营产品还有金手指电路板、pcb电路板、树脂塞孔电路板、无卤素电路板、高频电路板、阻抗电路板等等，欢迎各位新老顾客前来咨询购买！
