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钨铜保持二极管***器的温度,在微电子封装模具除了传统的散热,更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料(MC)的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前,大多数半导体激光二极管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配,再加上目前的趋势,增加芯片尺寸和功率耗散要求,取得了钨铜包装激光二极管的材料。
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对钨铜电极材料的要求具体为:电火花加工电极需根据所加工的工模具或制品的要求提供相应形状的钨铜电极。有的是细长的棒材,有的则为复杂形状的型材,不但规格品种多样且每一种电极需要又较小。因此,造成电极的制取比较复杂和困难。
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钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铜的密度为8.89 g/cm3) ;铜导电导热性能优越。
钨铜制品:多用于导电、放电、热沉和接触材料,主要用于电子、计算机、手机等通讯材料的真空开关、和封装等,包括钨铜板、钨铜圆柱、钨铜线、钨铜块、钨铜棒、钨铜条、钨铜管、 钨铜圆盘、钨铜电子封装片、钨铜热沉产品、钨铜热沉基座,钨铜热沉基材和钨铜用产品如火箭等需要耐高温且可以高速吸热和散热的材。
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