焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点．当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法均匀的分布在盘子上．如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。焊锡条件确认：确认材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊锡来连接的，只有部分金属的可焊性性能较高，如一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差。
工作时出现虚焊怎么办?
虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接的不牢固或者是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。因此我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决。
自动焊锡机出现连焊怎么办?
连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点桥接在一起的现象。造成此种现象的原因要么是送锡量太多或是两个点之间的间隙太小所造成的。遇到这种情况，首先应该减少锡量，然后在看烙铁头的位置是否正确，如不正确，应及时进行调整。
快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计，的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。
六秒钟之内即可达到300度C。
卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。
烙铁形式多样化，可快速解决高难度焊锡工艺。
防锡爆的送锡器ZSB可安装于全系列机种中
在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。
做好了基本的焊锡前准备工作，使用自动化焊锡就十分简单了。只要按照我们工作人员交于的自动化操作就行，或者按照我们的说明书，利用机器的手持自动化编程器对送锡、出锡进行数据校准就行。一般来说建议首先做预焊联系几遍，熟练即可。第i一步：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，第二步焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。手工焊锡中需要严格控制的加热时间、出锡量、和焊锡点都可以用参数来控制，真正达到自动化焊锡的目的。