溅射镀膜机溅射镀技术优点
溅射镀膜机溅射镀技术应用 蒸发和磁控溅射两用立式装饰镀膜机，主要适用于塑料、陶瓷、玻璃金属材料表面镀制金属化装饰膜。由于镀膜室为立式容器，所以它具有卧式镀膜机的一切优点， 又利于自重较大的、易碎的镀件装卡，更可方便地实现自动生产线，是替代传统湿法水电镀的更为理想的新一代真空镀膜设备。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于磁控溅射一条摆线。本机镀部分产品可不做底油。本机主 要特点配用改进型高真空排气系统，抽速快、、节电、降噪和延长泵使用寿命;实现蒸发、磁控溅射、自动控制，操作简单，工作可靠。
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磁控溅射镀膜机
目前认为溅射现象是弹性碰撞的直接结果，溅射完全是动能的交换过程。创世威纳***生产、销售磁控溅射镀膜机，以下信息由创世威纳为您提供。当正离子轰击阴极靶，入射离子当初撞击靶表面上的原子时，产生弹性碰撞，它直接将其动能传递给靶表面上的某个原子或分子，该表面原子获得动能再向靶内部原子传递，经过一系列的级联碰撞过程，当其中某一个原子或分子获得指向靶表面外的动量，并且具有了克服表面势垒(结合能)的能量，它就可以脱离附近其它原子或分子的束缚，逸出靶面而成为溅射原子。
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由于ITO 薄膜的导电属于n 型半导体性质,即其导电机制为还原态In2O3 放出两个电子,成为氧空穴载流子和In3 ,被固溶的四价掺锡置换后放出一个电子成为电子载流子。显然,不论哪一种导电机制,载流子密度均与溅射成膜时的氧含量有很大关系。随着氧含量的增加,当膜的组分接近化学配比时,迁移率有所增加,但却使载流子密度有所减少。如果轰击离子的能量不足，则只能使靶材表面的原子发生振动而不产生溅射。这两种效应的综合结果是膜的光电性能随氧含量的变化呈极值现象。对应极值的氧含量直接决定着“工艺窗口”的宽窄,它与成膜时的基底温度、气流量及膜的沉积速率等参数有关。为便于控制氧含量,我们采用混合比为85∶15 的氧混合气代替纯氧,气体喷孔的设计保证了基底各处氧分子流场的均匀性。
磁控溅射原理
溅射过程即为入射离子通过--系列碰撞进行能量和动量交换的过程。
电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与Ar原子发生碰撞，电离出大量的Ar离子和电子，电子飞向基片，在此过程中不断和Ar原子碰撞，产生更多的Ar离子和电子。在机理下工作的不光磁控溅射，多弧镀靶源，离子源，等离子源等都在此原理下工作。Ar离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。
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