***偶联剂KH-560：
1．主要用于改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，提高无机填料底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度，电气性能并且在湿态下有较高的保持率。
2．改善双组份环氧密封剂的粘合力，改善酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力，免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中***底漆的要求。
3．此产品适用于填充石英的环氧密封剂，预混配方，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
4．作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、铝1粉、铁粉。
5．改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能，在调温期后，把强度性能保持在1大程度。
6．增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
7．适用于支柱式合成绝缘子。
偶联剂应用于玻璃表面在实验中以氨丙基三乙氧基***(ＡＰＥＳ)及环氧丙氧基丙基1氧基***(ＧＰＭＳ)作为偶联剂,通过混合于胶粘剂中或用偶联剂溶液浸涂应用于玻璃表面。玻璃试样用蒸馏水清洗后于50℃,1ｈ烘干,然后以不同浓度的偶联剂溶液浸30ｍｉｎ,偶联剂质量分数为0.1%～5%。然后于120℃烘干1ｈ。与浸涂法相比较,将偶联剂直接混合于胶粘剂中,质量分数为0.1%～5%。浮法玻璃以锡面对锡面粘接,玻璃试样的锡浴面与空气面在紫外光下可区别开。除了制备纳米级的材料的研究，在复合材料中也有应用，如偶联剂在复合水泥砂浆中应用研究，研究结果表明，0。胶接面积为20ｍｍ×5ｍｍ,胶层厚度为0.2ｍｍ。固化条件为室温24ｈ→120℃,1ｈ。所有粘接试件在含0.15%阴离子表面活性剂的蒸馏水中于40℃下浸泡28ｄ。经浸泡的试件在通用试验机上测定压剪强度,压头速率5ｍｍ·ｍｉｎ-1。
***偶联剂kh-560使用用途
***偶联剂厂家批发应用及性能
1.***偶联剂kh-560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力
2.***偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。 对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。它的用途是非常广泛的，因此被应用在很多行业领域当中，当然不同型号的偶联剂，它们的用途是有区别的，被适用的领域也是有所不同的，具体的不同之处都有哪些表现呢。包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
3.***偶联剂厂家批发免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中***底漆的要求。
