***T贴片加工误印的锡膏该怎样除掉？
***t贴片加工中难免会出现一些错误的操作，但是多注意一些细节还是可以避开这些错误，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。
在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。
常见锡膏问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？
用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。
***T元器件的包装、基本要求、注意事项及其选择
1、***T元器件的包装
四种包装方式,即:散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装。
2、***T元器件的基本要求
表面安装元器件应该满足以下基本要求:
①装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程;②焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程。
3、使用***T元器件的注意事项
①表面组装元器件存放的环境条件; ②要有防潮要求; ③运输、分料、检验或手工贴装要规范操作。
4、***T元器件的选择
选择表面安装元器件,应根据系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。
①选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平; ②集成电路的引脚形式必须符合焊接设备及工作条件; ③选择表面安装元器件要符合PCB板的设计要求。
PCBA加工质量管理五大关键点
1. PCB生产
决定PCB质量的因素有很多，其中基板材料、无尘***、覆铜是比较关键的因素，审核PCB工厂不要只关注其规模、环境，更应该关注这些质量关键点。基板材料的分级从A到C不等，价格差异极大。无尘***车间的纯净度管理也可以通过第三方检测机构的文件知晓。线路板的覆铜工艺对于一致性、均匀性要求极高，对于溶液的更换管理必须规范，设备***必须到位。覆铜工艺也需要在实践中反复总结，提升。
2. 元器件采购
确保元器件来自品牌原装，这对于封装工艺至为关键，能够从源头上杜绝批量不良。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位（IQC, Incoming Quality Control），对于来料检测其一致性，并抽样检测外观、元件值、误差等。PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。
3. 表面贴装工艺
在***T贴片加工表面贴装工艺中，PCBA电子制造企业需要确保锡膏印刷的均匀、一致，对***T机器的程式设计合理，确保高1精度IC和BGA的贴装良率。100%的AOI检查和制造过程质量检测（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同时，需要加强上料管理，从领料到对栈位表，需要严格的文件管理。
4. PCBA测试
设计工程师一般会在PCB上预留测试点，并提供相应的测试方案给PCBA加工电子制造商。在ICT和FCT测试中，对电路的电压、电流曲线进行分析，以及对电子产品的功能测试（可能借助一些测试架）结果，然后测试方案进行比对，确立接受区间，也便于客户后续持续改进。
5. 对于人的管理
对于PCBA电子制造企业来讲，高1端精良的设备只是其中很小的方面，比较重要的是人的管理。生产管理人员制定科学的生产管理流程以及监督每个工位的执行到位才是关键。
