公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带自动焊的应用流程
移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。原先的插孔式元器件被***D元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求。采用移置凸点工三、Ｔ技术的i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。
如果***D元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振动的,那就可以用振动盘来振动排料.如果是分极性而且是管装的,比如说有些IC,那就可以利用重立,使IC一个接一个排放在吸片位置.当***D元件放一个到载带上,马达拉动载带前进一个位,这时候就要求马达有快速启动和停止的要求.通常一般带杀车的调速马达可以做到,但有时候也用步进马达.
***D载带的发展趋势 随着电子行业的发展，更精密的电子产品将是一个必然趋势，电子元件也将以便更精更小为主。作为电子行业的下游产业，***D载带也将跟随电子元件以更精更小的改变；主导整个市场；所属载带行业的相关企业，应及时应对在今后几年的以小带子为主的市场，而精度要求也会更高! 改变生产方式，升级，更换机器将是业务持续的必要保证。放气一般是在冷封装的时候用的,这时候要求两个刀头往下压,但压力比热封的压力小。