点胶机***要用心，更换胶种，需清洗管路，此时先关闭进料阀 ， 打开点胶阀，将胶桶剩余胶料排出后，关闭排料阀打开进料阀将清洗溶剂倒入储胶桶内，本机，依平时操作方式将溶剂压出冲洗。胶量调节螺丝顺时钟向下转动为减小胶量，逆时钟方向转动为加大胶量。机器定量缸的升降器需要定期润滑，以增加使用寿命；定期（每周一次）用黄油枪加高温锂基脂2-3 枪于油嘴处。气压进气不正常及发现有水气，请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。
在对自动点胶机与灌胶机机器设备工作全过程中的出胶量开展控制时，要想的对出胶量开展控制，能够 根据的测算来做到那样的目地。固化率是在自动及机器人点胶过程中需要考虑的因素，因为固化率会改变点胶过程的连续性，比如完成一颗珠点施胶操作的时间。一般封装生产厂家经常利用电子尺来对活塞杆的轨迹开展测量，接着再依据其具体胶体溶液容积及其强力胶占比，历经***规范的计算，较终获得出胶量的尺寸。全全自动点胶机与灌胶机的出胶量控制是封装制造行业的一个永恒不变科学研究出题。出胶量的尺寸与出胶時间的长度对封装商品的品质危害实际意义颇丰。 
LED封装全自动点胶机的注意事项 虽然目前国内市场上的固体晶体机、焊接机、自动配药机、灌装机的质量和功能得到了改进，但一些发达***，如分配设备，其质量和功能也与的包装设备相当。2、胶阀滴漏原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。然而，在LED封装设备的应用中仍然存在许多问题。例如，当使用固体晶体机器封装LED产品时，应特别注意控制固体晶体机器的凝胶输出，而当使用焊丝焊机时，有必要合理有效地调节焊机的温度和工作压力，其次，应注意烤箱的温度、时间和温度曲线。 当使用全自动点胶机和灌胶机来封装LED芯片时，必须清除胶体中的气泡，注意卡片位置的控制，并根据芯片的实际组成和大小设定封装流程。
