PCB线路板如何选择测试方法？
在pcb的生产制造过程中，有一个工序是可以选择（测试与不测试）。那么pcb测试与不测试应该怎么选择呢？或者是选择什么方式来测试呢？下面琪翔电子pcb厂家来给大家分析一下：
PCB线路板生产一般是分为三种类型：PCB线路板打样、PCB线路板小批量生产、PCB线路板大批量生产。PCB线路板在进行打样的时候，可以选择分针测试，测试主要是为了保证PCB线路板的质量与性能。PCB线路板在进行小批量生产的时候，就可以开测试架，一来飞针测试费用相对较高，测试时间会延长，而且如果后续有大批量就不用在来测试架了。
PCB线路板在进行大批量生产的时候，则需要开测试架，因为PCB线路板生产工序繁多，在生产过程中难免会出现一些问题，所以是要开测试架测试的，保证PCB线路板的性能。如果不测试则有可能会造成更大的损失，所以要把不必要的浪费用在合理的测试架费用上面。
修复pcb线路板铜箔方法解析
修复pcb线路板铜箔方法解析
pcb铜箔断裂不及时修复会造成pcb的直接报废。增加线路板的生产成本，那么怎么修复线路板出现的铜箔断裂呢？一般会采用在铜箔断裂处做飞针处理的方式。也就是用铜线链接断裂的两边，接通就好。
在铜箔脱落不是很严重的情况下。可以先刮掉铜箔上面的绝缘漆漏出铜，后面稍微点一下锡就可以了。建议在刮漆的时候使用较小的刀片或者其他利器。具体步骤可以分为以下几点：
1. 首先需要清擦干净铜箔板，遇到锈蚀氧化严重的可以用到砂纸。
2. 在焊接处可以加一些松香焊接膏，进而就可以插入元器件。
厚铜线路板的应用和优势
PCB打样中，在FR-4外层粘合一层铜箔，当生产完成后铜厚≥2oz，定义为厚铜板。其厚度不同，其产品的应用场合也是不一样的。
那么，厚铜线路板会具有哪些优势和性能呢？
性能：厚铜线路板在PCB打样中的应用也是无处不在，运用领域也是非常广阔，包括家用电器、高科技产品、军事、等各种电子设备中。厚铜线路板具有非常好的延伸性能，耐高温、低温，耐腐蚀，让电子设备产品拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助。特别是需要运行较高电压和电流的电子产品更是需要厚铜线路板。
优势：在PCB打样中，厚铜线路板具有非常好的强度和加工适应性，此外，它还适用于单元墙体板块、平锁扣式系统、立边咬合系统、贝姆系统、雨排水系统等各种工艺和系统，并且还能适用于这些系统所需的各种加工要求。
琪翔电子为您提供厚铜pcb、阻抗pcb、盲埋孔pcb等高精密线路板，欢迎新老顾客咨询购买！
