pcb电路板该以何种姿态迎接折叠手机
折叠手机现在已经在市场上崭露头角，华为、三星等品牌手机都有出产折叠手机上新市场。但是和普通百姓之间还是立有一道鸿沟-高昂的价格和不放心的折叠处。用的时候总要小心翼翼，这样的体验应该不会有太多人愿意接受。
pcb电路板作为其首要攻克对象，必选满足较高的柔韧性。如何做满足其要求，软板有以下几点需要注意：
一:在选择材料上面，要保证弯折性能。大概就是0.5mil/0.5oz的单面基板，RA压延铜，覆盖膜选择0.5mil。
二：弯折区域在不影响性能的前提下，应该设计得越大越好。
三：弯折区域线路设计， 需弯折部分中不能有通孔； 线路的两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线； 线路中的连接部分需设计成弧线。
修复pcb线路板铜箔方法解析
修复pcb线路板铜箔方法解析
pcb电路板铜箔断裂不及时修复会造成pcb电路板的直接报废。增加线路板的生产成本，那么怎么修复线路板出现的铜箔断裂呢？一般会采用在铜箔断裂处做飞针处理的方式。也就是用铜线链接断裂的两边，接通就好。
在铜箔脱落不是很严重的情况下。可以先刮掉铜箔上面的绝缘漆漏出铜，后面稍微点一下锡就可以了。建议在刮漆的时候使用较小的刀片或者其他利器。具体步骤可以分为以下几点：
1. 首先需要清擦干净铜箔板，遇到锈蚀氧化严重的可以用到砂纸。
2. 在焊接处可以加一些松香焊接膏，进而就可以插入元器件。
pcb电路板钻孔补偿问题
pcb电路板钻孔补偿是多少，按什么公差补偿，特别是安装孔（***孔）和插件孔，如果补偿不到位或者设计不到位，会影响整个pcb电路板的生产和安装使用。
一般pcb电路板上的孔分为两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要用于焊接和导通孔，无铜则主要用于安装和***使用。如果是金属化钻孔，我们是需要先在PCB线路板光板上钻出无铜孔以后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定；如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右；如果是非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然一般无铜孔都是比较 大的孔，根据实际尺寸做补偿修正。
