***T基本工艺：
***T生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。***T生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯***T装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。
锡膏工艺
先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上， 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上，从回流焊炉入口到出口，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。
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红胶工艺：先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) ， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上， 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上， 然后插装分立元器件， 与插装元器件同时进行波峰焊接。
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