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手机摄像头模组如何蜕变

关于手机摄像头发展趋势及方向，其实也就是摄像头技术的蜕变之路，像1300 万像素、F2.2 光圈、背照式感光元件、6P 镜头外加光学防抖，ISOCELL，Focus Pixel、相位对焦、PureView——无可否认，智能手机的后置摄像头这么多年一直技术狂飙，摄像头模组，已经令它愈加***。

　　而这也为智能手机厂商提出了更高的技术挑战：如何才能令下一代智能手机产品的拍照体验，再一次让用户感到惊艳？毕竟因为手机物理体积的制，摄像头 的 CMOS 与镜头的体积很难再增加，换言之，广角 摄像头模组，进光量以及 CMOS 的单个像素点的面积也都很难增加，在这样的情况下，再盲目提高像素，反而会令单像素点的面积减少，安防摄像头模组，感光能力变差，导致成像质量下降。

　　因此手机摄像头成像质量的提高，关键点在于提高 CMOS 的感光性能。而这一点则和镜头的进光量与 CMOS 的单个像素点的面积有关(面积越大，感光越好)。也因为手机镜头的面积很难扩大的关系，所以手机厂商们绞尽脑汁，在拼命提高 CMOS 的光学利用率，所以才会采用背照式传感器(因为这项技术“将金属布线做到了光电二极管的背面，光线可不受阻碍的全部照射到光电二极管的受光面上”)。

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TOF或结构光3D摄像头技术进行拍摄时采集得到人脸图像深度信息，能够获取更多的特征在传统人脸识别技术基础上大幅提升识别准确率。与2D人脸识别系统相比，3D人脸识别能够采集眼角距、鼻尖点、鼻翼点、两个太阳穴之间的距离、从耳到眼的距离等深度特征，并且这些参数一般不会随着一个人换发型而发生较大变化，因而3D人脸识别能够在用户特征发行变化时继续保持极高的识别准确率。

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双目摄像头

标准产品组成

核心板模块：高速MIPS处理器（@1GHz），存储（256MB DDR3 SDRAM）

双摄像头模块：红外摄像头 彩色摄像头

通讯方式

采用UART﹨USB-NET通讯方式，通讯协议简单可靠，可连接不同上层设备，包括PC、单片机等。

规格

CPU：高速MIPS处理器@1 GHz

RAM：256MB DDR3 SDRAM

内存容量：4GB eMMC FLASH， MMC接口

启动时间（空数据库时）：lt; 20秒

人脸存储容量：1，000人

识别模式：1:1和 1:N

误识率（FAR）：lt;0.001%

拒识率（FRR）：lt;1.0%

上位机通讯方式：UART（LVTTL电平），平板电脑摄像头模组，USB-NET

UART通讯波特率：支持5种波特率:9600/19200/38400/57600/115200bps

接口:USB-Host，用于数据导入导出；USB OTG (USB Device) ，用于系统烧录程序及USB转-NET

工作环境：温度：0 ~ 70℃；相对湿度：20% ~ 80%RH (无凝露)

功耗：电源电压：3.3V；工作电流：300mA

尺寸（L*W*H）：51*51*7mm

核心元件：OV7740

摄像头：红外摄像头，像素，30万像素

分辨率：VGA(640*480)

对焦方式：固定焦距

作用距离：30cm~80cm

视角：60°

连接方式：24 Pin FPC线

工作环境：温度：-30℃~ 70℃；相对湿度：20%~80% RH

功耗：电源电压：3.3V；工作电流：60mA

摄像头模组尺寸（L*W*H）：48*31*18.86mm