FPC排线的主要应用产品
FPC排线能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
FPC排线是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。
柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。FPC排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。
由于可以承受数百万次的动态弯曲，FPC排线可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于FPC排线。
FPC排线提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。
由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，FPC排线可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与***布线工程有关的人为错误。
20世纪70年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm的照相机，里面有9～14处不同的FPC排线。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，以及物件可弯曲。心脏起搏器、、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎所有使用的东西里面都有FPC排线。
FPC厂把握FPC产品良率的方法有哪些？
FPC测试的基本标准可分为以下几点：
1、FPC基板薄膜外观：检测基板外观有无折痕、凹凸和附着***等，这些都会影响FPC的性能。
2、FPC覆盖层外观：外观表面不能出现凹凸、褶皱、折痕、分层等缺陷，有任意一种都属于不良品范围。
3、FPC焊盘和覆盖层的偏差：标准为外形尺寸未满100mm时可偏差±0.3mm以下，在100mm以上允许偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。
4、FPC涂覆层的漏涂：需按照FPC可焊性要求进行测试，涂覆层漏涂部分，导体上不能粘上锡。
5、FPC覆盖层导体下的变色：要求FPC在经过温度40℃，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，仍然具有耐电压、耐焊接、耐弯折、耐弯曲的的性能要求。
6、FPC粘结剂和覆盖层的流渗：要求流渗程度应小于0.2mm以下，在焊盘处，FPC覆盖层和冲孔的偏差，应达到环宽g≥0.05mm的标准。
7、FPC电镀结合：要求FPC电镀层不能有分层，镀层结合不良不能***FPC接触区域的可靠性。
测试是把控FPC软板产品良率的较为好的方法，弹片弹针模组是FPC测试的较好辅助，掌握FPC测试的基本标准，有利于FPC测试的稳定，还能提高FPC的测试效率，使FPC发挥出更好的性能。