结晶态的二氧化硅矿物有石英砂、脉石英、粉石英。结晶硅微粉一般采用纯度较高的结晶型石英砂，破碎至适当粒度后，采用干法、湿法工艺研磨，然后通过旋风分级、沉降及水力旋流器等方法分离出粒度合格的硅微粉，经过磁选、酸洗、浮选等一系列步骤进行提纯，得到结晶硅微粉[9,10]。这样得到的硅微粉，其颗粒形状为不规则的多面体，为角形硅微粉。
国内一般采用气流粉碎机制备超细硅微粉，其原理是利用高速气流的能量冲击硅微粉，使之互相碰撞、摩擦，从而使聚集体粉碎，这种方法可获得粒径在1~5μm之间的硅微粉。蒋述兴以高硬度钇稳定氧化锆球为研磨介质，用衬聚氨酯搅拌磨磨细石英砂并经过沉降分级，可获得SiO2质量分数为99.91%，粒径为1μm以下的高纯超细结晶硅微粉。
活性硅微粉无有机污染，金属含量低。可提高涂料的抗紫外线性能，并具有良好的隔热性能。油漆、涂料、储存稳定性的改善和降低消费者成本的重要性。
减少研磨时间。用于涂料公司硅粉，不仅能缩短粉磨时间，分散颜料，提高涂料硬度，贮存稳定性好，还能减少树脂用量，从而降低消耗成本。在防腐涂料中，耐酸、耐碱，附着力强，抗冲击强度好，应用性好。
熔融硅微粉系选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料，经由研磨、分级和除杂等工艺出产而成的二氧化硅粉体材料，具有高纯度、高绝缘、线性膨胀系数小、内应力低、电机能优异等特性。
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展，超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有少数***掌握此技术。众所周知，目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，完全可以替代进口。
