热阻抗：热阻等于R＝d/k，此等式表明热阻与导热系数k成反比，与材料厚度成正比。也就是材料的导热系数是一个常数，热阻只与材料的厚度有关，厚度越厚热阻越大，反之则越小。接触热阻是可以人为控制的，根据接触表面选择合适的导热材料，这样才能控制总导热阻抗。
导热系数：导热系数是确实导热界面材料的导热能力的标志，是导热硅胶片、导热膏等产品需要十分关注的参数，导热系数越大导热性能越好。
导热材料的出现主要是解决各类电子产品的散热需求，目前常用的导热材料有导热硅胶片、导热双面胶、导热硅脂等等。各种材料的特性都有所差异，那我们需要特别关注哪几点呢？
压缩变形：是指偏移时施加的合力，当施加压缩负荷时，弹性体材料会发生形状变化，但材料的体积保持不变，压缩变形特性可能会根据部件的几何体，偏移率和探针的大小等而发生变化。
应力弛豫：当在导热材料上施加压力时，变形后，会缓慢发生弛豫过程，随后除去压力，这一过程中会持续到压力负荷与材料的内在强度达到平衡为止。
压缩形变：是应力弛豫的结果，导热材料受压力负荷的时间过长，部分变形就会成为变形，在负荷减轻之后不可***。
有机硅有着良好的耐热性能，使导热双面胶带适应工作环境温度范围更大，能有效克服各种恶劣的环境。
导热双面胶带可同时解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有货口物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上优良的选择。
具有立即粘贴性、绝缘性、高热传导性，可填补不平整表面，能够固定在散热片、晶片组、软板等发挥导热作用。
导热双面胶带除了性能好以外，操作使用都相当简单方便，使用时只需撕去剥离纸，将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接，使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。
