影响TPE弹性体包胶产品粘接力因素分析
TPE包胶，顾名思义，就是将TPE软胶材料包胶到其他材料上。一般采用的加工方法有双色注塑机一次成型，或者用一般的注塑机，采用包胶模具，分二次注塑成型。影响二次注塑TPE材料与基体（PP、ABS、PC和PA）等之间粘接力的因素：
1)基体类型-添加剂(加玻纤、矿物质填充、经过热稳定处理、经添加润滑油)；
2)色母料载体类型；
3)二次注塑层和基体中的水分含量；
4)回收料的质量和添加比例；
5)基体的清洁程度、制备和预热；
6)加工条件(熔体温度、压力、注塑速度、冷却时间)；
7)工件和模具的设计(特别是截流式设计)。
热塑性弹性体TPE-S和TPE-V
热塑性弹性体TPE-S是以SBS,SEBS为基础添加其他组分的改性合金弹性体,外观为透明或白色颗粒（不同厂家的原料略有色差），配色性良好，可配黑色及其他各种颜色. 硬度范围0~100 ShoreA,特殊
超软TPE硬度在0~60 ShoreOO.TPE-S具有广泛可调整的硬度和物性，应用领域极为广泛.
热塑性弹性体TPE-V是以PP EPDM为基础添加其他组分助剂改性之合金弹性体.TPE-V是动态硫化弹性体，V,是英文单词Vulcanizate的缩写，意思是硫化橡胶。但TPV的硫化与传统的硫化橡胶不同，TPV
体系中的橡胶相是以微粒分散状存在，PP为连续相，赋予TPE-V热塑性，硫化的分散微粒赋予了TPE-V特殊的性能.TPE-V外观为***或淡***颗粒，配色性良好.
特性对比分析
1.TPE-S硬度可调整空间大，TPE-V硬度不能做到很软.TPE-S比TPE-V具有更为广阔的应用领域
2.TPE-S具有的耐低温性能（可耐温-40~50℃），TPE-V耐低温性优良，可耐-30~40℃不变硬.
3.基于SEBS的TPE-S比TPE-V具有更佳的抗紫外线及耐老化性能.
4.TPE-V比TPE-S具有更加的耐溶剂(如，矿物油等）性能.
5.TPE-V比TPE-S耐高温性更为优良，TPE-S通常只能耐温70~90℃，而TPE-V可耐温100~130℃.
6.TPE-S比TPE-V具有更为舒适的触感，手感更为柔和止滑.
7.TPE-V比TPE-S具有更佳的耐磨性和强度.
通常，TPE-S简称为TPE或TPR,TPE-V简称TPV.
TPE材料是热塑性弹性体的通称，英文全称Thermoplastic Elastomer。是一类兼具橡胶弹性及塑料挺性的功能性材料，可直接注塑挤出成型。一般应用包胶的TPE材料指的是TPE-S即聚类热塑性弹性体，是以SEBS或者SBS弹性体为基材复合改性获得的热塑性工程塑料。TPE包胶原料可根据产品应用需求调整硬度，耐磨耐刮性，粘结性，熔融指数，透明度，断裂伸长率等物性。TPE-S类弹性体在弹性体业界一般也称为TPE或者TPR。
一、TPE包胶的概念:
TPE包胶，顾名思义，就是将TPE软胶材料包胶到其他材料上。一般采用的加工方法有双色注塑机一次成型，或者用一般的注塑机，采用包胶模具，分二次注塑成型。TPE包胶成型的制品，一般是些手柄，手把类产品。在注塑加工设置溫度的情况下，入料的地区溫度不适合过高，能够避免入料的地区出現阻塞，带入的气体逸出的状况。因为TPE软胶材料的特殊的舒适触感，TPE材料的引入，提升了制品的握持性及触摸手感。
二、TPE材料概念：
TPE材料是热塑性弹性体的通称，英文全称Thermoplastic Elastomer。是一类兼具橡胶弹性及塑料挺性的功能性材料，可直接注塑挤出成型。一般应用包胶的TPE材料指的是TPE-S即聚类热塑性弹性体，是以SEBS或者SBS弹性体为基材复合改性获得的热塑性工程塑料。这类产品可以用沸水消毒，无需担心安全问题，不会对******，因此可以放心使用。TPE-S类弹性体在弹性体业界一般也称为TPE或者TPR。
三、TPE包胶PC料特性：
TPE热塑性弹性体是SEBS橡胶改性材料，具有橡胶弹性，可方便的注塑或挤出成型。胶料硬度范围可以在ShoreA0~100度调整。用于包胶PC的TPE胶料常见硬度范围在30~80度,外观为本色或半透明颗粒。在双物料共塑的应用上，不同产品会用上不同的硬质塑料，如刷类多会用上PP料，而家电类多会用上ABS、PC或PA(尼龙)料。胶料耐磨性优良，与PC包覆粘接性好，做成的制品手感舒适爽滑。
TPE耐热温度是多少?
TPE有多种类型，常见的有：TPU、TPES、TPEE、TPV等等。不同类型的TPE，耐热温度不同。
TPES(即通常说的TPE,TPR),耐热温度70~120℃；长久耐热温度在90摄氏度左右。硬度范围0A~100A;
TPU,耐热温度80~100℃；硬度范围60A~80D;
TPEE,耐热温度150~180℃；硬度范围30D~80D;
TPV,耐热温度100~120℃；硬度范围50A~100A.
需要注意的是：TPE的耐热受热温度问题，还跟测试条件及测试时间等有关系。
