炉温测试仪应用领域广泛，各自的技术要求与细节差别巨大。这个特点决定了中国炉温测试仪的i优发展之路： 1，一个公司或团队只做一个行业，其在该行业之水开达到行业第i一，其技术能力能满足几乎本行业所有用户之需求。因此，一定要控制烘烤温度，必须保证在粉末涂料配方设计的范围内，如果超过这个温度限制，涂膜的颜色也容易超出规定色差范围。 2，一个公司或团队获得与本行业无关的炉温测试仪信息，全部提供给另外领域的***公司或团队。
炉温测试是确保工业制品质量稳定的必要技术环节。众多工业品质量的缺陷多少都与温度影响相关。 中国炉温测试仪行业应该减少与避免內耗，同心协力做好内部事务，以，高品质，***化服务，助力中国企业，助力中国产品，助力中国经济。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
在未来的混装技术的普及，使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。以及有纸温度记录仪无须电脑知识而适用于一些低知识水准员工操作场合的管理和控制，有纸温度记录仪一时还无法被无纸记录仪完全替代。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。
然而，某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。内存Memory120000以上数据点采样频率Samplingfrequency0。
粉末涂料厂家目前利润非常微薄，可以说到了一个困的地步，粉末厂家众多，价格却一再下滑，造成粉末厂家利润下降，同时原材料的上涨更是像一场风波一样刮及整个行业，也造成了某些厂商为了维持发展，降低成本，也造成粉末行业质量上的参差不齐。一些粉末厂家为了追求利润，降低产品质量，而另外一些企业则坚持在质量上下功夫，提高产品质量，给客户提供的粉末，并且为客户解决生产中的问题。8、高温保护，仪器内部温度超出自动关闭测试功能，超出一定温度自动关闭电源。
